德國Intego半導體檢測系統(tǒng)赫爾納供應

德國Intego半導體檢測系統(tǒng)赫爾納供應，由赫爾納德國總部直接采購，近30年進口工業(yè)品經(jīng)驗,原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報價，價格優(yōu)，設有8大辦事處提供相關售后服務。

公司簡介：

Intego 開發(fā)和生產(chǎn)客戶定制的檢測系統(tǒng)。我們應用新的測量和成像技術(shù)來可靠地執(zhí)行復雜的檢測任務。

德國Intego半導體檢測系統(tǒng)概述：

Intego 全面的缺陷檢測、覆蓋和關鍵尺寸計量以及數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)產(chǎn)品組合專為支持半導體行業(yè)而設計，從初的產(chǎn)品開發(fā)到大批量制造。手動、半自動或全自動工具配置可用于前端和后端流程的質(zhì)量保證。

典型的檢測目標是檢測裸片、外延片、圖案化和切割片的表面、材料和工藝缺陷。（半）透明和標準不透明晶圓都可以使用 Intego 的系統(tǒng)進行檢測。可以提供標準和半導體材料（如 Si、SiC、GaN、GaAs、Ge）以及 LED、OLED 和 MEMS 器件制造工藝的檢測解決方案。

創(chuàng)新的模塊化工具概念允許根據(jù)客戶的要求配置多個檢測階段。這些創(chuàng)新的檢測系統(tǒng)將許多不同的檢測方法結(jié)合在一個工具中，從而以高吞吐量和令人信服的擁有成本提供令人著迷的工具性能。這些系統(tǒng)（包括晶圓處理）的持續(xù)開發(fā)是與 Intego 的客戶密切合作進行的。

產(chǎn)品型號：

Semiconductor Inspection S ystems

德國Intego半導體檢測系統(tǒng)檢測類型：

? 裸晶圓檢測：Intego提供用于晶圓正面和背面的經(jīng)典表面檢測系統(tǒng)，還提供用于檢測微裂紋和晶圓邊緣和缺口區(qū)域的新型 99% 檢測的特殊解決方案；

? 外延和圖案化晶圓檢測：Intego 的檢測和測量系統(tǒng)得到了其專有的基于 CAD 的缺陷檢測和晶圓良率預測軟件的支持。除了經(jīng)典的評估算法外，還提供用于缺陷檢測和分類的高級神經(jīng)網(wǎng)絡。

? 切割晶圓檢測： Intego 基于干涉原理開發(fā)了創(chuàng)新性切割晶圓裂紋檢測技術(shù)；

德國Intego半導體檢測系統(tǒng)檢測標準：

? 表面檢查；

? 邊緣檢測；

? 材料檢驗；

? 無圖案外延片檢測；

? 圖案化晶圓檢測；

? 切割晶元切口檢查；

? 載帶（FFC）上的模具檢測；

德國Intego半導體檢測系統(tǒng)主要應用：

德國Intego半導體檢測系統(tǒng)主要應用于半導體行業(yè)。